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英飞凌代替高通跻身第十金莎娱乐下载,研商机

发布时间:2019-11-22 08:10编辑:技术浏览(75)

    据科技资讯网站VR-Zone 3月9日报道,科技公司对于研发的投入似乎可以显示一家公司在未来数年的发展。在半导体领域,英特尔依旧是整个产业的龙头,在2014 年投入了高达115.37亿美元的研发经费,而高通紧跟在后,为55.01 亿美元。市场研究公司IC Insights 在2 月公布了这份报告。英特尔与高通之后则是韩国三星。排在第三位的三星在研发投入金额达到29.65亿美元。

    11月19日消息,据国外媒体报道,市场研究机构IC Insights发布的最新行业报告显示,美国芯片巨头英特尔今年将超越三星电子,成为全球第一大半导体厂商。

    电工电气网】讯

    日前,市场研究机构IC Insight公布的2017年第一季全球十大半导体厂营收排名显示,英特尔和三星已经十分接近,SK海力士、美光、东芝内存厂大赚,排名上升。博通力压高通成为全球最大的FABLESS厂商,英飞凌取代联发科排名第十位。

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    近日,市场调研机构IC Insights发布了2018年上半年全球前15大半导体供应商的排行榜。在2017年二季度超过英特尔之后,三星相比第二名英特尔的优势逐渐拉大,第三名是存储器厂商SK海力士。

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    2014年科技公司研发经费排名 英特尔115.37亿美元居首

    图片来源于IC Insights

    该榜单包括了IDM厂商、设计厂商和代工厂。第四名是代工厂台积电,其余按排名分别为美光、博通、高通、东芝/东芝存储、德州仪器、英伟达、西数/闪迪、英飞凌、恩智浦、意法半导体和联发科。从地域来看,有七家总部设在美国,欧洲三家,韩国和台湾各两家,还有一家在日本。

    IC Insight最新报告显示,英特尔Q1半导体销售额为142亿美元,再度蝉联首位,但三星Q1半导体销售额已达136亿美元,与英特尔的差距缩小至4%,IC Insight预测,由于DRAM、NAND Flash景气,三星将在第二季超前英特尔,首度成为半导体龙头,三星全年可望跃升至半导体厂排名第一名。

    另一方面,如果以销售作为依据,NVIDIA在研发投入比例高达31.1%,接着为高通。

    IC Insights称,2019年,三星电子的半导体部门营收预计将同比下滑29%,至556亿美元,而英特尔的年营收预计为698亿美元,高于三星电子。

    今年半导体领域格外热闹。为顺利收购高通,博通曾宣布将总部地址从新加坡迁至美国,但美国总统特朗普以国家安全为由,叫停了博通收购高通的计划。而多次延期之后,高通也于7月26日晚间正式宣布,终止收购恩智浦。

    前十榜单中,有四家是以存储为主要产品的厂商,其中,SK海力士与美光Q1排名上升至第三与第四名,较去年排名均高升两名,东芝排名第八位。

    在IC Insight的报告中,十大排名依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、ST、镁光、联发科和晨星以及NVIDIA。

    该研究机构预计,今年内存市场将下滑34%,英特尔将再次成为最大的半导体供应商,该公司2019年的销售额将比三星高出26%。

    总体而言,与2017年上半年相比,今年上半年前15家半导体公司的销售额增长24%,比去年高出4个百分点。在上述15家企业中,有11家今年上半年增长幅度超10%。其中,有7家厂商增幅超过20%,包括五大存储厂商(三星、SK海力士、美光、东芝/东芝存储和西数/闪迪),以及英伟达和意法半导体。

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    这份报告的最后也提到另5 家公司在研发投入超过10 亿美元,但没进入排行榜的公司,这其中包含了德州仪器、迈威科技。

    三星的半导体销售严重依赖内存设备,如DRAM和NAND Flash。而英特尔则是以非内存半导体为主,是电脑芯片的领导者,所以它受内存半导体产业的影响相对要低很多。

    受益于存储器涨价,三大存储器巨头在今年上半年增幅遥遥领先,除了三星增幅为36%,美光上涨45%,SK海力士更暴涨56%。英伟达较上年同期增长53%,主要受益于近几年人工智能的普及。在该领域,英伟达的芯片占据主导地位。

    TOP 10中有一半的公司在2017年第一季度的销售超过40亿美元。如图中所示,季度销售额至少要达到19亿美元才有可能挤进TOP 10的榜单。

    从1993年到2016年,英特尔一直是全球最大的半导体制造商。自从该公司在2017年第二季度将全球第一大半导体供应商的位置输给三星后,又再次在2018年第四季度夺回。如今,由于内存芯片市场疲软,英特尔今年将继续超越三星电子,成为全球第一大半导体厂商。

    自1993年以来,英特尔一直是最大的半导体企业,但在2017年二季度时,三星超越英特尔成为全球最大半导体厂商。随着过去一年DRAM和NAND flash持续强劲增长,今年上半年三星半导体销售额比英特尔高出22%,而去年同期三星的销售额只比英特尔多了1%。

    另外,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)今年第一季营收年增6%,成功挤下无晶圆厂联发科,跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元虽年增7%,但与前季相比下滑17%。

    IC Insights的报告显示,全球排名前15的半导体供应商包括英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光、博通、高通、TI、东芝、英伟达、索尼、ST、英飞凌、NXP和联发科。

    IC Insights预计,存储器占2018年三星半导体销售额的84%,将比2017年的81%上升3个点;三星除存储器外的其他半导体产品今年销售额仅为135亿美元,比2017年增长8%。相反,三星今年的存储器销售额预计将增长31%,达到700亿美元。

    IC Insight指出,前十大厂首季占整体半导体业营收的56%,达996亿美元,预估第二季将突破一千亿美元大关。(据预测2017年Q2将成为有史以来首次销售额超过1000亿美元的季度)

    其中,全球第二大内存芯片制造商SK海力士在半导体行业的排名将下滑一位,降至第四位,仅次于台湾芯片代工企业台积电;索尼由2018年的第15位上升至今年的第11位。

    值得一提的是,榜单之外的第16名是苹果公司。IC Insights表示,在全球主要半导体厂商中,苹果是一家与众不同的公司。该公司仅在自己的产品中设计和使用其处理器,公司的MPU没有销售给其他系统制造商。IC Insights估计,苹果定制的基于ARM的SoC处理器和其他定制设备在今年上半年的销售额达到35亿美元。

    今年第一季全球前十大半导体厂,美国有英特尔、美光、高通、博通四家,欧洲有TI、英飞凌两家入榜,韩国三星、海力士两家,日本有东芝与新加坡恩智浦各一家进入。

    在全球排名前15的半导体供应商中,美国的供应商有6家,欧洲的有3家,韩国、日本和台湾的各有2家。在这15大半导体供应商中,只有3家供应商今年实现了增长,它们是索尼、台积电和联发科,其中索尼的涨幅最大。

    榜单中的台积电是一家专注代工的企业。将代工厂也列入该榜单,是因为IC Insights认为该排名应被视为最佳供应商榜单,而不是市场份额排名榜。而且,该调研机构指出,在某些情况下,半导体销售额的计算有误差,“我们的许多客户都是半导体行业的供应商(供应设备、化学材料和气体等),如果不把代工厂等大型IC制造商纳入顶级半导体供应商名单是重大‘失误’。”

    内存价格攀升,带动制造商产值不断升高。IC Insights预期,第二季三星可望受惠于DRAM、NAND Flash价格续涨,超越英特尔成全球第一大半导体供货商,这也将是在英特尔稳坐24年龙头宝座后、首度退居第二。

    此外,IC Insights预计,今年有6家供应商的销售额将出现两位数下降,其中包括四大内存供应商,以及英伟达和高通。

    IC Insight先前的报告指出,预估第二季三星半导体事业营收将成长至149.4亿美元,超越英特尔的144亿美元,且下半年内存报价持续看涨,三星半导体事业今年全年营收将超越600亿美元,可望打败英特尔成为半导体供货商龙头。

    IC Insights预测,与2018年相比,排名前15的半导体公司今年的销售额将下降15%,至3149亿美元。其中,三星,SK海力士和美光这三家最大的内存供应商的销售额预计将分别同比下降29%以上,而SK海力士销售额的下滑跌幅预计最大,为38%。

    本次IC Insight统计数字并未纳入晶圆代工厂,因此台积电、联电及格罗方德等专业晶圆代工厂并未列居其中。

    联发科今年困难重重

    之前位居前十的联发科被挤出,这对于当下面临市场寒冬的联发科来说是又一个不利的消息。

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    联发科自进入智能手机时代以来曾以多核作为卖点不断抢进,逼得手机芯片老大高通不得不跟进并引发了骁龙810发热问题,2016年二季度更在中国两大增长最快的手机品牌OPPO和vivo的拉动下首次在中国大陆超过高通占有第一位的市场份额,此时的它可谓风光无限。

    不过,此后其连番策略失误,迅速衰退。早在2015年底,中国最大运营商中国移动就要求手机企业芯片企业到2016年10月支持LTE Cat7技术或以上,但是联发科却直到2016年底都未能推出支持该项技术的芯片。于是小米、OPPO、vivo纷纷放弃其芯片转投高通的怀抱,去年底联发科的铁杆盟友魅族也与高通达成了合作协议让它感受到了深深的凉意。

    由于进军高端市场一再失败,联发科去年希望通过采用台积电即将量产的10nm工艺,并且同时在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入,这两款芯片是其头两款支持LTE Cat7技术或以上的芯片,不过屋漏偏逢连夜雨的是台积电的10nm工艺量产时间延期又遇上良率问题,导致helio X30至今难以规模量产,于是中国手机品牌纷纷放弃采用该款芯片。

    连续遭遇的问题,导致联发科今年一季度的芯片出货量大减,季度芯片出货量跌穿1亿片,IC insights的数据显示其营收相较去年四季度大跌17%,这导致其跌出了全球前十大半导体企业的位置。

    据台媒报道指联发科4月份的营收较去年同期减少22.91%,而上一季度其营收还同比上升7%,二季度恐怕其业绩依然难以回升。

    目前来看,联发科的衰退恐怕要延续到三季度以后。helio P35是联发科的中端芯片,而中端芯片是联发科出货量最大的芯片产品,P35预计三季度量产,但是三季度台积电要全力用它的10nm工艺生产苹果的A11处理器,P35能否如期在三季度量产存在很大的疑问。

    日前有消息称联发科还有数百万颗Helio X20处理器库存,Q3季度有可能导致联发科亏损,不过联发科官方对此表示否认。

    即便是到了现在——2017年Q2季度了,联发科的Helio X20依然是现在的旗舰,10nm工艺的X30处理器上市还需要时间。问题是现在联发科面临的竞争更激烈了,20nm工艺的X20/X25处理器在高通14nm工艺的骁龙600系列面前没多少竞争力了。日前有消息称联发科依然有数百万颗X20库存面临清仓压力,很有可能砸在手里,预计最快在Q3季度就会出现亏损。(库存商品一旦销售不出去,厂商会做库存减计损失)

    台湾经济日报表示联发科法人圈有爆料称这次的库存压力跟乐视有关,因为运营出现困难,乐视手机去年下半年形势急转直下,拖欠了不少供应商的账款,联发科出货也谨慎多了,要求乐视先付钱再给货,再加上其他客户需求放缓,以致于X20芯片出现了数百万颗库存。虽然官方积极推销X20,但是今年联发科还有其他新品,去库存的速度有待观察。

    消息称X20处理器属于高端芯片,成本约为20美元,库存金额可能高达一两亿美元,如果Q3季度导致库存损失,以联发科的盈利能力来看,Q3季度很可能会出现亏损。

    不过这则传闻现在已经遭到了联发科否认,针对X20库存过高可能导致亏损的消息,联发科官方以“没听说,外界想象里太丰富”回应。

    因此联发科今年全年的业绩都不会太好,其面临重重困难。当然联发科也认识到了自己面对的问题,今年初挖来担任过全球最大半导体代工厂台积电的前执行长蔡力行,希望通过人事变革来提升自己的竞争力,意欲在即将到来的5G时代寻找到新的发展空间。

    在物联网领域其也开始布局,去年初其推出三款物联网芯片,近期中国共享单车成为投资的热点,而联发科成为共享单车的智能芯片赢家之一,这为它带来新的机遇,或许到了明年当这些新兴领域开始规模发展之后其能迎来新一轮的繁荣。

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